PCB设计工程师实战研修班课程内容
（Cadence平台·2-8层板·信号完整性专项）
一、基础模块：Cadence平台核心技能
- 原理图设计（OrCAD Capture）
- 元器件库创建与管理（Symbol/Footprint标准化）
- 层次化原理图设计与企业级设计规范
- DRC检查与BOM表输出实战
- PCB布局布线（Allegro）
- 2层板快速入门：布局规划、手动/自动布线技巧
- 4-6层板进阶：叠层设计、电源分割、差分对布线
- 8层板高阶应用：盲埋孔设计、HDI板实战
二、专项突破：信号完整性与EMC设计
- 信号完整性（SI）分析
- HyperLynx仿真：传输线阻抗计算、串扰抑制、时序优化
- 高速信号处理：DDR3/4、PCIe等接口布线规则
- 电磁兼容（EMC）设计
- 地弹噪声与电源完整性（PI）解决方案
- 屏蔽设计、滤波电路布局与辐射超标案例解析
三、企业级实战项目驱动
| 项目类型 | 核心技能覆盖 | 交付成果 |
|---|---|---|
| 智能硬件主板 | 4层板布局、Wi-Fi模块SI分析 | 生产文件（Gerber+钻孔图） |
| 工业控制板 | 6层板电源完整性、EMC防护设计 | 设计报告+仿真验证数据 |
| 高速ADC采集模块 | 8层板盲埋孔、高速差分信号布线 | 企业级设计评审文档 |
四、生产与工艺衔接
- DFM（可制造性设计）：拼板设计、工艺边、钢网文件输出
- CAM350实战：Gerber文件检查与生产问题预判
- 与PCB工厂协作流程（阻抗控制、板材选型报价）
课程特色总结
- 工具+理论+实战三位一体：Cadence全流程操作与SI/PI理论深度结合。
- 分层递进式训练：从双面板到8层板复杂项目，匹配不同行业需求。
- 真实场景还原：项目文档、评审标准完全对标企业开发流程。
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